超小型有源光學模塊 : LIGHTPASS™ 系列

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目錄 : 


1) LIGHTPASS™ 系列的特點
2) LIGHTPASS™ 系列的外觀
3) LIGHTPASS™ 系列主要產品規格
4) LIGHTPASS™ 系列評估版外觀
5) LIGHTPASS™ 系列發展藍圖

在數據中心設備中,使用可插拔光模塊實現外部高速信號連接非常常見。然而,隨著數據速率的增加,電損耗也在增加,減少了中板發射機的有效距離,需要重新計時或使用更高規格的銅電纜到達機箱端口。
通過將E-to-O轉換置於更靠近處理器的位置,LIGHTPASS™ Series 100G可以縮短系統板上的走線長度,減少電子傳輸損耗。

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機架間互聯解決方案
當前解決方案與I-PEX下一代解決方案

 

LIGHTPASS™ 系列的特點


  • LIGHTPASS™-EOB 100G
    通過利用LIGHTPASS™-EOB 100G的超小超薄的特點,在接近處理器的部位的電光轉換和光電轉換就能簡單實現,並且可以大大減少以往產品中處理器和板邊緣之間的走線中發生的傳輸損耗。該模塊提供的高速數據傳輸性能,可以高效的解決數據處理量急劇增加的問題。

     
  • LIGHTPASS™-EOM 100G
    LIGHTPASS™-EOB 100G將在超薄封裝中內置一個微處理器,但LIGHTPASS™-EOM 100G省略了微處理器,以盡量減少佔板面積。
     
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 I-PEX機架間互連的下一代解決方案

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LIGHTPASS™ 系列的外觀


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LIGHTPASS™-EOB 100G
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LIGHTPASS™-EOM 100G

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LIGHTPASS™ 系列主要產品規格


產品名稱 LIGHTPASS™-EOB 100G LIGHTPASS™-EOM 100G
外觀 Article-image_5_LIGHTPASS-Series.PNG

 

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嵌合類型 水平 垂直
嵌合高度 2.3 mm 8.6 mm
內置微處理器
高速訊號的光電轉換

100 Gbps(25 Gbps x 4ch)

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長途傳輸 使用多模纖維傳輸高達300m的長途傳輸
節能技術

矽光子IC(光學I/O內核)低功耗*1

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*1:AIO Core有限公司的硅光子IC(光学I/O核心)安装用于光学互連的應用。

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LIGHTPASS™ 系列評估版外觀


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LIGHTPASS™ 系列發展藍圖


I-PEX將繼續開發產品,以滿足未來對基於矽光子集成電路光學I/O的有源光模塊的需求。

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關於AIO Core 公司.和“光纖 I/O”
AIO Core 公司是日本經濟產業部門(METI)批准的第一家公司製分立公司。 AIO Core繼承了光子學電子技術研究協會(PETRA)的知識產權和部分技術,並從該組織中分離出來。這些進展由PETRA在新能源和工業技術發展組織(NEDO)的信任下完成。 AIO Core量產的光纖I/O具有的特點是: 5平方毫米,採用“矽光子學技術”製造的光收發芯片,在矽基板上形成的光學元件。光纖I/O在4個通道上的傳輸速率為25 Gbps/ch,提供了總雙向傳輸速率為100 Gbps。