軽量、小型のボードインコネクタとして好評をいただいておりますIARPB^®に、Verticalタイプを追加しました。昨今ヘッドランプにADBなどの機能が追加され、省スペース化が求められております。この課題を対処するため、Verticalタイプを開発中です。本製品ではワイヤーハーネスを基板垂直方向に取り廻すことで、スペース効率を向上させます。基板設計の自由度が増し、お客様の製品のさらなる軽量化・小型化に貢献します。

ADASをはじめとする様々なテクノロジーの社会実装に伴い、自動車の大きな変容が急速に進んでいます。今や自動車は走るコンピューター化し、搭載される様々な電子機器は高機能化・複雑化の一途を辿ります。一方で燃費・電費や安全性能向上の観点から、自動車分野においては車体の軽量化も大きなテーマの一つと言えます。これら市場のニーズに応えるため、現在I-PEXではISH^®コネクタのシリーズラインナップの拡充として新たにISH^® 18シリーズの開発を進めています。

モビリティ業界においてCASEが100年に１度の技術革新だと言われて久しいですが、くるまの電動化と電子化の進展に伴い自動車で使用される電力は年々増加しています。一方でインバータやDCDCコンバータなどの車載パワーエレクトロニクス装置は、より一層の小型化が求められています。 この動向に対して、I-PEXは2020年に基板間接続電源端子AP-10をリリース、その後AP-LT10・AP-TSS10など、APシリーズとしてラインナップの拡充を図っています。そして現在、定格温度と定格電流値を大幅に拡大したAP-50の開発を進めています。AP-50をご使用頂くことで、増加する電力を伝送する為に必要なコネクタ数量を抑えることができます。また、コネクタによる基板専有面積を減らすことで機器の小型化に寄与します。

昨今、車載機器の多機能化と小型化が進み、機器内でのスペース確保が難しくなっています。また、低燃費を実現するために機器の軽量化が求められています。こうした要求に応えるため、FPC Card Edge Connectorの開発を進めています。この製品を使用することで、基板側のコネクタを排除、ディスクリート線からFPCへの置き換えによりスペース効率を向上させることが可能です。 これにより、製品単体だけでなくコネクタ周り全体の軽量化にも貢献します。

I-PEXは大電流（32A）、高温(125℃)対応の基板間電源供給端子及びスペーサー、ラグ端子の新製品「AP-TSS10」と「AP-LT10」をリリースしました。

2023年8月より量産しているCABLINE^®-CAPと開発中の新製品CABLINE^®-CA IIP PLUSとDUALINE^®130-HB-Dをご紹介します。 CABLINE^®-CA IIP PLUS は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinax & 細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 DUALINE^®130-HB-Dは 0.4 mm ピッチ、水平嵌合、フルシールドタイプのTwinaxケーブルアッセンブリです。 こちらは112 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 CABLINE^®-CAP は0.4 mm ピッチ、水平嵌合、細線同軸ケーブルアッセンブリです。 パドルカードテクノロジーにより64 Gbps/lane PAM4の高速伝送に対応しています。 これらの製品はデータセンターにおけるサーバーやスイッチをはじめとするエンタープライズ機器に適した高速伝送コネクタです。